软银（Softbank）旗下芯片设计公司Arm 据报最快9月美国纽约上市，集资额高达100亿元，有望成为今年全球最大规模IPO。

《彭博》引述消费人士指，软银上月已秘密提交美国上市申请，高盛、摩通、巴克莱及瑞穗均为有份负责IPO银行，但尚未落实谁是牵头银行，预计更多银行会参与ARM IPO。

软银创办人孙正义曾表示希望ARM IPO 成为芯片行业有史以来最大规模的IPO，据报银行们估计Arm市值为300亿至700亿美元，估价区间广宽也反映，现时半导体股价波动下，对Arm估值造成挑战。

Arm截至3月底的第四财季的销售净额按年增长28%至928亿日圆，亏损62亿日圆，去年同期赚101亿日圆。